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參數(shù)描述
起訂量
庫(kù)存
購(gòu)買(mǎi)數(shù)量
單價(jià)
操作
產(chǎn)品說(shuō)明:帶嵌入式MPPT和LDO的超低功耗能量采集器和電池充電器
封裝:VFQFPN-20產(chǎn)品說(shuō)明:ARM? Cortex?-M7 STM32H7 微控制器 IC 32-位 280MHz 1MB(1M x 8) 閃存 100-TFBGA(8x8)
封裝:TFBGA100產(chǎn)品說(shuō)明:具有MultiSense模擬反饋的高側(cè)驅(qū)動(dòng)器,用于汽車應(yīng)用
封裝:SO-8產(chǎn)品說(shuō)明:N溝道600 V、0.53 Ohm典型值、10 A MDmesh II功率MOSFET,DPAK封裝
封裝:DPAK產(chǎn)品說(shuō)明:電源控制器 諧振轉(zhuǎn)換器控制器 16-SO
封裝:SO-16產(chǎn)品說(shuō)明:雙極性 電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 BiCDMOS 并聯(lián) 20-SO
封裝:SOIC-20產(chǎn)品說(shuō)明:超低功耗高性能三軸“納米”加速度計(jì)
封裝:LGA-16產(chǎn)品說(shuō)明:2Kbit,I2C總線串行EEPROM存儲(chǔ)器,UFDFPN-8
封裝:UFDFPN-8產(chǎn)品說(shuō)明:支持模擬電流感應(yīng)的雙通道高側(cè)驅(qū)動(dòng)器,用于汽車應(yīng)用
封裝:PowerSSO-36產(chǎn)品說(shuō)明:Nanopower 600 nA、軌到軌、5 V高性價(jià)比運(yùn)算放大器
封裝:TSSOP-14產(chǎn)品說(shuō)明:1600 V、30 A溝槽柵極場(chǎng)截止軟開(kāi)關(guān)IH2系列IGBT 晶體管
封裝:TO-247-3產(chǎn)品說(shuō)明:ARM微控制器 - MCU 超低功耗 Arm Cortex-M0+ MCU 64 K字節(jié)閃存,32 MHz CPU
封裝:WLCSP-36產(chǎn)品說(shuō)明:ARM微控制器 - MCU 超低功耗浮點(diǎn)運(yùn)算單元 Arm Cortex-M4 MCU 80 MHz 128 K字節(jié)閃存,USB
封裝:UFQFPN-32產(chǎn)品說(shuō)明:IGBT 模塊 SLLIMM nano第2系列IPM,3 A、600 V 3相IGBT逆變器橋
封裝:N2DIP-26產(chǎn)品說(shuō)明:36MHz,32位 ARM? Cortex?-M3 STM32F1 微控制器IC,LQFP-100
封裝:LQFP-100產(chǎn)品說(shuō)明:16MHz 、STM8L EnergyLite 8位微控制器IC、LQFP-64
封裝:LQFP-64電話咨詢:86-755-83294757
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